通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

     这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀变态，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。

化学镀镍活化液：

   常州化学镀镍磷活化液是专为化学沉积镍设计的活化液，它特别适用于无催化作用金属,如铜及其合金，高强度铁合金等化学镀镍的引发起镀前处理液，该活化液也适用于非金属材料。经该活化液 处理后，可直接进行化学镀镍，不需用钯液处理，免水洗，成本低。     操作条件

    化学镀镍活化液 ： 5-10%（V/V） 

    PH ： ≥13 温 度 ： 室 温 时 间 ： 2-3秒 

    活化液的维护

    化学镀镍活化液不需复杂的分析，只需根据化学镀镍状况适当补充化学镀镍活化液。在补充活 化液时必须要调节pH≥13，方可补充活化液。调节pH值可用NaOH或NH4OH。 

    工艺流程 

    铜或铜合金零件 → 除油 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 →化学镀镍活化液→ 化学镀镍。