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化学镀镍磷合金镀层封孔处理工艺及性能

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化学镀镍磷合金镀层封孔处理工艺及性能

发布日期:2020-09-22 作者: 点击:

由于化学镀镍磷合金沉积过程是按照硬球无规则密堆模型进行,因此,镍磷合金镀层不可避免地存在孔隙。并且,由于在化学镀镍磷合金镀层中,除均的镍磷非晶态合金外,还存在着磷元素的偏聚区和Ni2P、Ni3P及Ni5P2等微晶相,这种磷元素的分布不均。使镍磷镀层的孔隙比完全按照硬球无规则随机紧密堆积所应产生的孔隙要多和大,以至当镍磷镀层已经达到相当的厚度时,仍不能忽略其孔隙的存在。尽管有资料表明:镀层厚度达到4.7n,孔隙就基本消失;也有资料认为镀层必须达到才基本无孔。

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镍磷合金镀层表面孔隙的尺寸及数量对镍磷合金镀层的耐蚀性起着决定性的作用。在大多数腐蚀性介质中,镍磷合金镀层相对碳钢基体是阴极。如果镀层存在孔隙,尤其是形成直达基体的通孔时,腐蚀性介质就能穿过镀层直接与基体发生化学反应,那么,在大阴极(镍磷合金镀层)小阳极(碳钢)的耦合作用下,碳钢就会加速腐蚀,最终使镀层失去保护作用,直到失效。

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关键词:常州化学镀镍,苏州镍磷合金,无锡镍磷镀

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