化学镀镍除了可以防止腐蚀并增强其美观外，还可以增加产品的耐用性，硬度，导电性和耐热性。但是，在从金属饰面处理商处获得电镀服务之前，您必须首先在两种电镀方法之间做出选择：电解或化学镀。 

以下指南说明了这两个过程，它们之间的区别以及各自的优势。

什么是电解和化学镀镍？

传统的电解镍电镀需要催化剂和直流（DC）电荷来启动化学链反应，以用镍薄层涂覆物体（基材），但是，对于化学镀镍，则不需要催化剂或电荷。相反，化学式包括化学还原剂（磷），使用户无需进一步处理即可涂覆基材。 

两种方法都在目标表面上添加了一层镍薄层，但是与电解法相比，化学镀镍（ENP）提供了额外的耐磨性和耐腐蚀性，润滑性和辅助性能。ENP也称为自动催化涂层，可用于公差要求严格的项目，并且易于均匀涂覆。 

另一方面，电解镍镀层通常在基板的拐角和边缘附近较厚，无法提供相同水平的精度。在电镀过程中，沉积物密度受产品浸没时间的长短以及每平方英尺施加的安培数控制。

镀镍工艺

必须先清洁和预处理基材，然后才能镀镍。预处理取决于基材类型和产品的预期用途。 

接下来，将产品放入镀液中，该镀液由带正电的溶解的镍磷组成。基材自动将带正电的镍离子吸引到其表面上，从而完成了一层精细的涂层。化学镀镍不需要电，也不需要不断过滤以防止碎屑附着在表面上。

更均匀的沉积厚度：化学镀镍比电解镀膜更精确，公差为+/- .0001英寸。它可用于创建复杂的几何形状，并避免了称为“狗骨头效应”的常见问题，该问题在电镀过程中每平方英尺施加太多安培时会发生，从而导致沉积不一致。

优异的耐腐蚀性：由于在溶液中引入了磷，因此ENP具有更好的耐腐蚀性。

改进的EMI屏蔽：磷还具有磁性，使金属涂饰剂可以控制基板周围发生多少电磁干扰。事实证明，此功能对于涉及电子产品的应用至关重要。

额外的硬度和耐用性：ENP沉积物可以加热处理，达到与铬相同硬度的大约90％。低磷ENP涂层的洛氏硬度（Rc）Z高可达63。相比之下，通过电镀产生的II型光亮镍镀层的镀层硬度为50+ Rc。

增强的润滑性：化学镀镍还减少了与其他材料的摩擦，从而提高了润滑性并减少了表面疤痕。 

延展性增强：由于ENP比传统的镍涂层更具延展性，因此在应力作用下，其破裂，破裂或破碎的可能性较小。但是，I型纯镍镀层具有可比的延展性，并且可以达到或超过SAE International建立的AMS2424规范。

更高的涂层通用性：化学镀镍几乎可以应用于所有金属基材，并且镀层的厚度没有任何限制。 

可挽救性：ENP也是以后将要挽救的材料的绝佳选择。

电镀工艺

与化学镀镍一样，电解镀敷也始于对基板进行清洁和预处理。接下来，将产品放入带有导电基底和带正电的镍的浴中。一旦物体浸入水中，将向溶液中施加外部电流或整流器。电使镍阳极带电，使它们释放附着在基板表面的离子，从而完成电镀过程。