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化学镀镍是通过受控化学反应进行的金属沉积

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化学镀镍是通过受控化学反应进行的金属沉积

发布日期:2021-01-05 作者: 点击:

化学镀镍是通过受控化学反应进行的金属沉积。与电镀溶液相比,化学镀镍(EN)溶液不需要外部电流即可电镀。EN镀液使用镀液中内置的化学还原剂。该方法提供了连续的沉积物堆积,因为被镀金属本身就是镀覆反应的催化剂。这就是为什么EN也被称为自催化镀镍的原因。 

它们都具有几种特性,例如,无论零件的几何形状如何,沉积均匀性都很高。由于沉积性能的独特结合,几乎所有行业都可以找到EN的应用,包括:优异的腐蚀防护;优异的耐磨性;均匀沉积,无论零件的几何形状如何;镀硬涂层,可进行热处理以增加硬度;在催化的非导体上进行电镀;可焊沉积物;改变零件磁性能并提供扩散阻挡层的能力;以及提供对磨损或误加工零件进行补救的能力。

镍磷。化学镀镍大多数的EN镀层都是使用镍磷系统完成的。这些沉积物的摩擦系数低,并且抗磨损。它们具有出色的镀层硬度,可以通过镀后热处理工艺进一步硬化。这些沉积物在许多类型的环境中均具有出色的腐蚀性能。

镍硼合金广泛用于电子和航空航天应用。沉积物具有高电导率,低接触电阻,出色的电镀硬度,高熔化范围,出色的耐磨性,并且易于焊接或钎焊。

复合EN涂层可以包含共沉积的软颗粒或硬颗粒。EN / PTFE沉积物为涂层提供了非常低的摩擦系数。共沉积的硬质颗粒可提高耐磨性。

三元合金。也称为多合金,这些沉积物包含两种以上的元素。一个例子是镍磷钨,它提供了非常坚硬的涂层。

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镍来源。在EN电镀中,金属来源是可溶性镍盐。选择使用哪种盐取决于溶解度,纯度,相容性和价格。硫酸镍是使用广泛的镍盐,但是使用氯化镍,氨基磺酸镍,乙酸镍和次磷酸镍的方法可商购获得。

还原剂代替电镀中使用的整流器。广泛使用的还原剂是次磷酸钠,硼氢化钠和二甲胺硼烷。

络合剂,直到它需要电镀保持在镍稳定的络合物。络合剂的选择决定了沉积合金及其性能。例如,在次磷酸盐还原系统中,较强的络合剂用于高磷系统,而较弱的镍络合剂用于低P矿床。

中和剂/缓冲剂。在镀覆过程中,EN镀液会生成氢,既是气体又是离子氢。这将降低溶液的pH。缓冲液可用于程度减少电镀液中的pH波动,但是必须中和过量的酸度以保持正确的pH。典型的中和剂是氢氧化铵,碳酸盐或氢氧化钠或氢氧化钾。

在北美,氢氧化铵是目前最常用的中和剂。但是,由于其令人反感的气味及其对废物处理的负面影响,更多的EN施涂器正在转向替代品。存在一些方法和添加剂,这些方法和添加剂使EN电镀商可以利用氢氧化钠作为pH调节的可行替代方案。

稳定剂控制电镀反应。没有这些催化毒物,反应可能无法控制。稳定剂分为两个基本类别:金属和有机。历史上,铅化合物一直用作金属稳定剂。

增白剂。许多EN系统使用增白剂来增强沉积物外观。增白剂可以是金属或有机化合物。镉化合物是常用的。


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